近日，有国外的媒体机构统计了全球主要的晶圆厂最近三年的资本开支。 其中2025年全行业晶圆厂的总支出有所下滑，跌了7%左右，但到了2026年又会达到1563 亿美元，基本回到2024年的位置了。 不过从具体的来看，钱从原来的盖房子转向了买设备，各大企业的建厂开支减少，设备开支持续增长，2026年预计占到1253亿美元，占所有开支的80%。 全行业的建厂支出从 2024 年的 470 亿美元，跌到 2025 年的 300 亿，然后在2026 年有所回升，又预计在310 亿元左右。 其中有一个值得关注的点，那就是中国大陆的晶圆厂，设备开支却连续三年在下滑了，2024年时有390 亿 ，而2025年降至 341 亿 ，2026年会降至337 亿美元。 外媒认为，这可能是中国的晶圆厂扩产节奏在放缓了，没有之前那么高的投资计划了。 它们统计了一下，称中芯 2026 年设备预算约 46 亿美元，长鑫 43 亿，华虹 20 亿，其中像长鑫 2026 年建厂支出从 18.5 亿骤降到 3 亿，扩产节奏放缓，而其它厂商也差不多这样。 当然，这个数据是真是假未知，但说实话，这几年中国芯片产业的高速发展，确实是让国外害怕了，因为中国芯片增长太快了。 明明美国各种限制，但我们依然不断的突破，产能增长，技术突破，对方只想让我们速度慢下来。 逻辑芯片，我们已经达到了7nm的水平，中芯国际的排名、份额也杀到了全球第三名，仅次于台积电、三星这两家代工厂了。 DRAM内存方面，长鑫已经有10%的份额，排在全球第四名，而NAND闪存方面，我们有17%的份额，排在全球第三名。 国内这几年芯片产能持续增长，同时制造出来的芯片，我们更是大规模对外出口。 如上图所示，这是中国今年芯片出口的金额， 以及同比增长情况，今年1-9月份，中国出口了芯片3015.6 亿美元（超过2万亿元人民币），同比增长108%，早就超过了去年全年的金额。 而这些出口的芯片，大量的在海外抢夺海外芯片企业的市场，让它们确实感到害怕，所以这些媒体们，只希望中国能够减少投资，放缓芯片增长速度，让它们压力没这么大。 特别
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